根据市场研究机构Omdia公布的数据显示，在2020年的全球智能手机市场，联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿，相比2019年的2.38亿，同比增幅为48%，市场份额达到27%，排名第一。
近日，数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科天玑系列将推出一款全新5G SoC——MT6877，采用6nm 工艺，拥有四颗 A78 大核。有人预测这款新品将是天玑820的继任者，因为其工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片，终端定价预计在2.5K价位。
目前首发搭载天玑1100的realme Q3 Pro已经做到了1599元的价格，定位略低的天玑新品终端价格预计会更低。
去年凭借天玑系列多款芯片，联发科成为了行业第一名。
根据市场研究机构Omdia公布的数据显示，在2020年的全球智能手机市场，联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿，相比2019年的2.38亿，同比增幅为48%，市场份额达到27%，排名第一。
在过去一年，小米已出货6000多万台搭载联发科芯片的手机，并且华为在麒麟缺货的情况下采购了大量的联发科芯片。
联发科在不断推出5G芯片的同时，也未曾忘记5G不那么发达的海外市场，仍在更新的Helio系列，给予了海外新机更多的动力。
展望2021年，联发科还会有可能继续卫冕出货量冠军。
而且该博主此前爆料了一款 OPPO 中端新机，即搭载该芯片，采用 6.43 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率 OLED 左上角单打孔直屏，前置镜头为 32MP，后置 64MP 的 ov64b，型号或为 PEQM00，拥有 12GB 运存、256GB 的存储和 4400mAh 电池。
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