由于疫情的影响，今年圆晶产能出现下跌，而台积电也借此收获颇丰
距外媒报道，台积电的7nm工艺在今年的需求量极为可观，而在所有的客户当中，高通已经成为了最大的客户。
虽然台积电的制程工艺已经发展到了 5nm，但这一工艺在今年一季度才投产，目前的产能也还比较有限，大部分都用于为苹果代工相关的产品，众多厂商还在采用台积电的 7nm 等其他工艺，高通就是其中之一。
外媒在报道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 调制解调器骁龙 X55，就是由台积电采用 7nm 工艺为其代工，苹果今年新推出的 iPhone 12 系列的智能手机，搭载的调制解调器也是高通骁龙 X55。
iPhone 12 系列在四季度上市，目前销量可观，这也就意味着对骁龙 X55 有强劲的需求，台积电也就需要代工大量的骁龙 X55 5G 调制解调器。
从外媒的报道来看，高通在四季度将向苹果供应 80000 片晶圆的骁龙 X55，另外，高通还要向其他厂商供应这一款 5G 调制解调器，台积电在四季度需要代工的，就远不止 80000 片晶圆，高通也将是台积电 7nm 工艺的最大客户。
台积电的 7nm 工艺目前有两代，第一代是在 2018 年的 4 月份投产的，第二代的 7nm 工艺在 2019 年大规模投产，在报道中，外媒并未提及高通骁龙 X55 采用的是台积电的哪一代 7nm 工艺。
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