之前联发科CEO表示，旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款5G芯片将采用台积电5nm或6nm工艺。
今天@数码闲聊站爆料称，某厂商的一款工程机搭载了联发科新平台已经跑到了3.2GHz的频率，这颗芯片采用Cortex-A78内核，似乎基于6nm工艺。
据之前的报道，联发科 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款 5G 芯片将采用台积电 5nm 或 6nm 工艺。
此外，@数码闲聊站 此前爆料称，联发科有两颗5/6nm的芯片即将发布，其中一颗为 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心设计，主核最高频率 3.0GHz，相对于目前 7nm 工艺和 A77 核心的天玑 1000+ 将会有一定提升。
值得一提的是，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是 5nm 制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电 5nm 制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。
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