据消息人士透露，苹果方面已经对3nm工艺下了大量的订单。苹果目前的订单只要是针对新款iPad和MacBook的芯片，应该是苹果的M系列芯片产品。
【PChome手机频道资讯报道】目前芯片技术上的制造工艺已经演进到了5nm，虽说这种技术作为当下最先进的技术才量产不久，但台积电方面已经开始在研发更先进的3nm技术了。据外媒报道称，台积电正在与苹果推动更先进工艺的落地，新的工艺会演进到3nm和4nm。据消息人士透露，苹果方面已经对3nm工艺下了大量的订单。
知情人士透露，苹果目前的订单只要是针对新款iPad和MacBook的芯片，应该是苹果的M系列芯片产品。台积电方面对此已做好认证流程的准备，最先进的3nm工艺制程预计将会在2021年开始试产，真正的量产预计要等到2022年了。
这也基本表明，在2021年的芯片制造工艺上，5nm的工艺应该会保持先进性。以台积电为代表的代工厂则需要进一步扩大5nm工艺的产能，毕竟现在5nm工艺的产能一直被排得满满的。而以目前5nm的旺盛需求，恐怕再多的产能都会被迅速吃掉。
虽说消息人士并没有只表示新的3nm订单只针对新款iPad和MacBook，没有提及iPhone手机的芯片问题。但依照苹果方面的一贯做法，2022年款的iPhone新机，几乎肯定会采用3nm的最新工艺芯片，除非到时候3nm的产能出现问题，无法满足iPhone手机的庞大需求，而这种情况之前已经有过先例，在A13芯片中，苹果就没有采用当时最先进的7nm EUV工艺，原因就是产能不足。
芯片制造工艺对于芯片性能的影响很大，因此不单是手机芯片，各种其他芯片也十分注重先进工艺的使用。代工厂对先进技术的开发也相当热衷，相信3nm工艺也不是工艺技术的极限，但精密工艺的发展可能也快遇到瓶颈因素了。
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