消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本，还在评估960单元的可能性，分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU)，内核面积约190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6显存。
目前，Intel已经确认将在今年推出Xe HPG高性能架构的独立显卡DG2，很多玩家都期待可以和NVIDIA Ampere、AMD RDNA2抗衡，Intel DG2独立显卡的研发已经进入新阶段，发布日期也将会很快到来，可以期待一下。
Intel Xe独立显卡计划正在慢慢铺开，此前已经首发了基于Xe LP低功耗架构、面向轻薄本和入门级桌面的Iris Xe MAX(代号DG1)，以及面向流媒体与云游戏服务器的Server GPU(代号SG1)。
Intel还已确认，Xe HPG高性能架构的独立显卡将在今年推出，对应代号应该就是DG2，支持光追，这也是众多游戏玩家真正期盼、将会和NVIDIA/AMD正面硬罡的游戏卡，不过初期可能仅针对游戏本，搭档Tiger Lake-H 11代酷睿。
Intel会将它交给外包代工，传闻是台积电的6nm工艺。
规格方面，之前消息称DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本，还在评估960单元的可能性，分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU)，内核面积约190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6显存。
在最新发布的27.20.100.9126版驱动中，Intel明确提到了两款DG2型号，分别标注了512 SKU、128 SKU，自然就是512单元(4096核心)、128单元(1024核心)。
同时在Intel图形系统固件更新库(IGSC FUL)之中，也出现了DG2的身影，同时还有更高级的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。
种种迹象表明，Intel DG2独立显卡已经进入新的阶段，开始研发配套的驱动程序了，距离发布也越来越近。
只是，4096核心这样的规格，能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2，乃至他们的下一代架构？即便是还存在960单元(7680核心)的更高级版本，似乎也有点悬。
当然了，不同GPU架构的核心单元之间没有直接可比性，期待Intel的架构能高效吧。
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