AMD Zen3霄龙处理器曝光 32核值得期待

互联网 | 编辑: 蓝色时光 2021-01-07 15:58:58转载

在核心数量上,米兰和上一代Rome(罗马)保持一致,最高64核,也就是128个框框,系列热设计功耗从120瓦起跳,最高225瓦。接口延续前两代的SP3,支持DDR4-3200内存和PCIe 4.0。

目前Zen3架构的处理器已经在桌面平台上推出,预计在今年春季将完成对笔记本电脑的覆盖,包括低电压、标压等。据网友整理发现,在Geekbench 4数据库中出现了Zen3架构的EPYC(代号Milan米兰)。

在核心数量上,米兰和上一代Rome(罗马)保持一致,最高64核,也就是128个框框,系列热设计功耗从120瓦起跳,最高225瓦。接口延续前两代的SP3,支持DDR4-3200内存和PCIe 4.0。

考虑到7nm+工艺以及Zen3本身的底层重构对IPC的增强,新霄龙很值得期待。

规格方面,新的EPYC 7543设计为32核64线程,基频2.8GHz,加速3.7GHz,256MB三缓。

GB4得分上,单核6204,多核112152。对比双路Intel至强铂金8280(28核56线程,Cascade Lake),单核领先了22.9%,多核基本持平。要知道双路28核就是56核,Intel仅胜出了4.5%,有些不太理想。

当然,Geekbench 4是一套老迈且负载较低的评价维度,成绩仅供参考。

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