联发科技官方微博宣布，将于1月20日发布天玑系列新产品，包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉，此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片：天玑2000，也可能会命名为天玑2000+。
【PChome手机频道资讯报道】今天上午，联发科技官方微博宣布，将于1月20日发布天玑系列新产品，包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉，此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片：天玑2000，也可能会命名为天玑2000+。
之前联发科CEO曾表示，旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。值得一提的是，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5nm制程，相关产能几乎被苹果包下，所以采用5nm的可能性并不大。
此外，去年年底举行的媒体沟通会上，已经透露过天玑系列将推出全新的顶级平台。该平台将采用6nm制程工艺，CPU采用最新的ARM Cortex-A78核心设计，同时主核最高频率可达3.0GHz。
结合小道消息的爆料，该芯片可能会采用1+3+4八核心设计，GPU核心更多，5G支持更丰富。
总体来说，有关天玑新品的消息还是比较少的，具体信息还要等到20日的线上发布会才能揭晓。结合近期的终端动向，可以判断1月20日的线上发布会主要是公布PPT，而具体的终端产品还要等一段时间，感兴趣的朋友还要在耐心等待一下。
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