作为联发科技重要的合作者，realme率先宣布首批搭载天玑1200 5G处理芯片，并在2021年实现平台双旗舰布局。
【PChome手机频道资讯报道】1月22日，联发科技正式发布新一代旗舰级芯片——天玑1200 5G处理芯片。作为联发科技重要的合作者，realme率先宣布首批搭载天玑1200 5G处理芯片，并在2021年实现平台双旗舰布局。这正与此前realme副总裁徐起所说的“除了骁龙888的另一款旗舰芯片”一致。在天玑1200 5G处理芯片加持下，realme真我相关系列机型将在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面全面跃级。
realme创始人兼CEO李炳忠表示，realme一直是联发科技的紧密合作者。2020年，realme携多款新机强势赋能全球用户，实现从入门到旗舰全价格档位5G网络覆盖，收获了优异的市场成绩与口碑。realme将基于推出搭载新一代天玑5G处理芯片的智能手机产品，推动5G终端设备规模化普及。
天玑1200 5G处理芯片采用6nm制程工艺，性能强劲，支持双5G、全时段、全场景无缝5G体验。在AI多媒体领域也有较大突破。这种实实在在的技术进步，为realme 2021年“手机+AIoT“产品力全面提升带来更多可能。
此前，realme曾推出多款搭载天玑系列芯片的机型，比如realme真我X7系列，就获得了良好的市场反响。realme真我X7 Pro搭载天玑1000+旗舰芯片，性能强悍，首创“C位色”潮酷设计，搭载高素质的屏幕以及65W智慧闪充。双方携手推出多款5G机型，推动5G智能手机普及。realme全球首发天玑800U 5G处理芯片，更在今年携手《国家宝藏》，推出搭载天玑800U国潮锦鲤手机realme真我V15，夺得四大电商平台品牌销量和手机单品销量双冠军。
作为手机圈致命的年轻潮牌，realme坚持将潮流引入科技圈，发扬越级精神，其手机产品强势进军全球61个市场，成为最快达到全球5000万销量的智能手机品牌。realme 副总裁、全球营销总裁徐起表示：2021年，realme将实现双平台、双旗舰的产品战略，推出更多旗舰产品，持续探究价位段极致体验边界，为市场创造更多惊喜。
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