英特尔:7nm项目可能扩大芯片制造外包

互联网 | 编辑: 蓝色时光 2021-01-22 18:16:07转载

据英特尔CEO帕特·盖尔辛格表示,我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。

英特尔在今天公布了2020年财报,在2020年总营收779亿美元,并且营收创5年新高。在今年的第一季度他们预计营收超市场预期。

公布上述财报后,Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上表示,7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管,从而提高效率,带来性能更强大的处理器。

对于新任CEO Pat Gelsinger,外界普遍认为,他将推动Intel在芯片制造方面的竞争力。

之前Intel方面也表示,第四季度已开始量产10nm芯片,而本季度将进一步扩大产能。

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