Raja Koduri展示的是Xe-HPC 2-Tile封装版本（相当于早期版本的Ponte Vecchio），图片上可以看到左右两边相同的结构封装在一起。据了解，除了2-Tile封装版本，还会有1-Tile封装版本和4-Tile封装版本。
英特尔CEO帕特·基辛格在今年3月份的Intel Unleashed活动中谈到了Xe-HPC架构的Ponte Vecchio，并做了公开展示。Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管。作为开放加速器模块的时候，英特尔会使用专门的液冷散热模块进行散热，其标准为600W。
其47个芯片包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片。
近日，Igor'sLAB获得了更多的资料并进行了分享，让人们可以对这款怪兽芯片有更多的认识。
Raja Koduri展示的是Xe-HPC 2-Tile封装版本（相当于早期版本的Ponte Vecchio），图片上可以看到左右两边相同的结构封装在一起。据了解，除了2-Tile封装版本，还会有1-Tile封装版本和4-Tile封装版本。
Ponte Vecchio的47个芯片会使用不同节点的工艺制造，包括了台积电的7nm或5nm工艺，以及英特尔的7nm和10nm工艺，并通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。为了应付高达600W甚至更高的TDP，英特尔为其设计了一个复杂的散热器。Ponte Vecchio采用了OAM模块，这是一种开放式硬件计算加速器形态和互连结构，共有五层，从下到上分别是底板、PCB电路板、顶板、水冷装置和固定盖板。
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