据英特尔CFO George Davis表示，英特尔的2023年大部分产品将基于7nm工艺，但也会增加外包芯片的数量。
英特尔在今天公布了2020全年财报，在财报会议上，现任CEO司睿博、即将就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齐现身。关于7nm的问题，司睿博表示，英特尔将会在2023年上半年拿出7nm产品，而且会先用于客户端处理器，之后才是服务器。
有犀利的分析师指出，2023年Intel首发7nm之时，台积电已经量产3nm一年时间甚至会带来更先进的如2nm工艺，Intel怎么看待以及应对届时的竞争态势？
司睿博谈了两点，他表示制程工艺的确很重要，但并非唯一，它和封装、架构、内存/存储、安全、互联、软件一起构建着Intel的六大支柱。
第二是他表示Intel会继续致力于投资开发制程工艺，7nm只是新的开始。
基辛格随后补充，2023年Intel的大部分产品将基于7nm工艺，但也会增加外包芯片的数量。他强调Intel会持续打造有竞争力的产品，封装、软件、内部/外部工厂都很重要。他说Intel致力于寻求缩小差距，创新技术会在长期研究中显现，并帮助我们打造无可争议的领导性产品。
显然，Intel认为制程工艺是一场复杂的长跑，虽然经历了挫折但Intel还坚持在赛道上，并坚信会有迎头赶上的一天。可供对比的是，台积电的7nm量产于2018年4月，截至去年7月已经产出10亿颗粒功能完好的无缺陷芯片。
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