AMD RDNA3架构曝光 采用MCM双芯片设计

互联网 | 编辑: 蓝色时光 2021-01-24 09:42:19转载

据推特网友爆料,下代旗舰核心Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计,由2组芯片组成,每个80组CU单元,这样合起来就是160组CU单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。

随着2021年的到来,AMD下一代显卡曝光,采用的应该是研发中的RDNA3架构,代号Navi 3X。之前是采用RDNA2架构,虽然在计算卡上的CDNA架构做到120组CU单元,不过游戏最多80组CU单元。

据推特网友爆料,下代旗舰核心Navi 31可能采用MCM多芯片封装设计,由2组芯片组成,每个80组CU单元,这样合起来就是160组CU单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。

除了计算规模成倍增长意外,RDNA3还会在光追方面加强,去年推出的RX 6000系列显卡虽然也支持了硬件光追,但性能还不如RTX 30系列,AMD还得继续提升。

早前也有爆料称,AMD开发了一种新技术,基于MCM及新的命令处理器来协调下一代GPU的光追,有可能就是针对RDNA3研发的。

至于RDNA3显卡的发布时间,它应该是跟CPU中的Zen4架构对应,用上5nm工艺,2022年问世,最快是今年底发布,类似去年的RX 6000显卡那样。

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