去年的业绩创下新高之后，台积电仍在为未来的发展投资，他们预计今年资本支出250亿美元-280亿美元，远高于去年的160-170亿美元。同时由于台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们也获得了大量的订单。
据外媒报道，随着5G和高性能计算机需求强劲的推动下，为苹果、AMD等公司代工芯片的台积电，在去年的业绩再次创下新高。
去年的业绩创下新高之后，台积电仍在为未来的发展投资，他们预计今年资本支出 250 亿美元 - 280 亿美元，远高于去年的 160-170 亿美元。同时由于台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们也获得了大量的订单。
台积电营收创下新高并大幅提高今年的资本支出、还有大量的订单，产业链的合作伙伴也将从中受益，推升业绩的增长。
已有产业链方面的人士表示，由于纯芯片代工商的芯片制造需求旺盛，台积电生态系统合作预计他们今年一季度，乃至全年的业绩都将会有强劲增长。
这一产业链方面的人士还表示，以晶圆制造工具厂商为例，他们就将从台积电今年雄心勃勃的资本支出计划中受益。
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