天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布，采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。
今天（2月14日），数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo 新机的线下宣传海报，该机名称为 vivo S9，主打前置 4400 万像素双摄，后置为 vivo 目前常用的云阶三摄设计，整体设计相较前代变化不大。
上个月，有媒体曝光 vivo 将发布一款型号为 V2072A 的新机，大概率全球首发天玑 1100 芯片，拥有 2400*1080 分辨率，依然是刘海屏设计。
不出意外的话，该机就是之前曝光的 V2072A 新机，将全球首发天玑 1100 芯片。
天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布，采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。该芯片可视为天玑 1200 的降级版。
而 vivo S 系列的最新产品为 vivo S7，该机于 2020 年 8 月 3 日发布，主打 4400 万前置双摄，售价 2798 元起。
如果爆料为真，那么 vivo 将跳过 S8 直接使用 S9 命名。
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