据外媒从英特尔内部了解到，事实上，部分批次的B460、H410芯片组其实是更早一代老产品的改名版本，用的还是22nm工艺，Z490、H470则是新的14nm工艺，有点类似早年的H170芯片组改名降级叫做B365。
目前英特尔已经宣布，Rocket Lake 11代酷睿将于3月15日发售，据之前的消息，现在的B460、H410中低端主板无法兼容11代酷睿，只有高端的Z490、H470和新一代500系列主板才可以。
刚上市一年的主板就这么断了后路？难道真的是因为设计用料不足、供电跟不上？
有外媒从Intel内部了解到，事实上，部分批次的B460、H410芯片组其实是更早一代老产品的改名版本，用的还是22nm工艺，Z490、H470则是新的14nm工艺，有点类似早年的H170芯片组改名降级叫做B365。
之所以这么做，主要还是Intel 14nm工艺之前产能过于紧张，只能优先满足处理器，而芯片组对工艺不敏感(也几乎没人在乎)。
这批“马甲”芯片组的Intel ME管理引擎版本比较老，无法支持Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿架构引入的PMSYNC/PMDN信号通信机制，自然就无法搭配使用，只能支持到Comet Lake 10代酷睿。
当然，我们刚才说了，部分批次的B460、H410芯片组是22nm，也有一些是新的14nm，技术特性上也更先进一些，理论上完全可以搭配Rocket Lake 11代酷睿。
Intel当然不会费力去区分，索性一刀切，全部都不让支持。
不过有趣的是，某些厂商宣称他们的B460、H410主板也可以支持11代酷睿，但是据了解，它们使用的其实是14nm H470芯片组，比如说我们之前介绍过的技嘉的B460M DS3H V2。
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