据工研院产科国际所预计，其中，中国台湾半导体产值首度突破3万亿新台币，达到3.22万亿新台币（约1156亿美元），同比增长20.9%，创下历史新高，且远高于全球平均增幅。
据台湾媒体报道，由于疫情原因，导致很多人要在家上班或者上课，这就推动了各类通信终端需求的增长，进而对半导体产生了大量需求。去年全球半导体市场规模达到4404亿美元，同比增长6.8%。
工研院产科国际所预计，其中，中国台湾半导体产值首度突破 3 万亿新台币，达到 3.22 万亿新台币（约合 1156 亿美元），同比增长 20.9%，创下历史新高，且远高于全球平均增幅。
其中，台积电、世界先进、联电三大晶圆代工厂业绩同创历史新高。中国台湾半导体制造业去年产值 1.82 万亿新台币，同比增长 23.7%。
半导体设计行业产值 8529 亿新台币，同比增长 23.1%。此外，封装和测试产业分别增长 9% 和 11.1%。
展望 2021 年，产科国际所预计，还将在去年基础上增长 8.6%，再创历史新高。其中，半导体制造业增长 8%，设计业增长 10.9%，封装业和测试业增长 6.6% 和 7.3%。
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