据供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
目前全球芯片大缺货，据中国台湾经济日报，中国台湾地区的三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单。
针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。
供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
台媒指出，这主要是投片于 8 吋的 0.11 微米产能严重不足，包括驱动 IC、电源管理 IC 等。这些厂商不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。
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