iPhone 13真机图曝光 采用D-ToF技术

互联网 | 编辑: 小蛀牙 2021-04-19 08:52:05转载

iPhone 13/13 Pro还将会采用最新的最新的D-ToF (Direct ToF)技术,用以取代此前沿用四年的Face ID技术,能有效减小3D结构光感测模块体积,从而达到缩小刘海的目的。

今年,网上流传的最多的便是 iPhone 13的新造型,跟上一代机型相比,最重要的一个变化就是刘海缩小,而且相机模块明显变大,很可能是为更大的传感器和 Sensor-Shift 稳定功能铺路。更令人欣喜的是苹果并未砍掉iPhone 13 mini机型,而且整体机身厚度将增加 0.26mm。

据悉,宽度减少的原因是听筒被集成到顶部边框中,在TrueDepth摄像头和Face ID组件的上方,中间留下的空间表示。根据日本网站Mac Otakara的报道,iPhone 13的TrueDepth摄像头阵列 "越来越窄",因为显示屏顶部的接收器将移动到外壳的边缘。

DigiTimes在2月份宣称,iPhone 13将采用重新设计的Face ID系统,将使屏幕顶部的凹槽变小。可靠的苹果分析师Ming-Chi Kuo也曾表示,iPhone 13将拥有更小的刘海,不过他没有提到听筒被重新定位的问题。

iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 的摄像头模块都将是“完美的方形”。从尺寸上看,iPhone 13 Pro Max 摄像头系统将比目前的 iPhone 12 Pro Max 突出 0.87mm。因此,根据 CAD 图纸显示,整体机身厚度也将增加 0.25mm。相比起 iPhone 12 Pro Max 的摄像头模块将高出 3.38mm,宽出 4.77mm。

iPhone 13/13 Pro还将会采用最新的最新的D-ToF (Direct ToF)技术,用以取代此前沿用四年的Face ID技术,能有效减小3D结构光感测模块体积,从而达到缩小刘海的目的。

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