根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造，首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存。
Intel代号Ice Lake-SP的第三代首次引入10nm工艺，核心数量从28个增加至40个，但是与AMD二三代霄龙的64个相比，差距还是比较大的。据此前的消息称，代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，核心数最多也不过60个，而且实际只会开启56个，依然不敌竞品。
难道，Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗？
近日，有网友分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照，依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成，而每颗小芯片包含多达20个核心，4×5的布局清晰可见，如此一来总的核心数就是80个，对应160线程。
而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心，布局方式是3×5。
只是，60核心的都无法保证良品率，不得不每个小芯片屏蔽一个核心，80核心的又会怎样呢？
根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造，首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。
技术方面，首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。
功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。
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