Xe HP加速卡代号Arctic Sound，采用一种名为“Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片)，包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三种方式。
众所周知，Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构覆盖了从轻薄本到高性能计算等各种领域，Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器，Xe HPG就是游戏玩家的期待，而核显级别的Xe LP只是牛刀小试。目前，Intel Xe HP顶级加速卡首次曝光首次曝光。
Xe HP加速卡代号Arctic Sound，采用一种名为“Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片)，包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三种方式。
每个Tile集成最多512个执行单元，也就是4096个核心(流处理器/ALU单元/着色器单元)，4 Tile的话那就是2048个执行单元、16384个核心。
现在，Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的谍照(渲染图)、规格。
Arctic Sound 1T理论上有512个执行单元，但因为未知原因只开启了384个(良品率?)，对应3072个核心，同时还有16GB HBM2E高带宽显存。
热设计功耗150W，大大低于此前曝光的225W，可能是未满血的缘故。
系统接口走的是PCIe 4.0。
Arctic Sound 2T应该有1024个执行单元，但实际只开启960个，每个Tile 480个，因此总的核心数为7680个。
HBM2显存容量翻番到32GB，热设计功耗也达到了300W，但辅助供电接口不是一般显卡上的6/8针PCIe，而是单个8针EPS，因为数据中心、图形工作站都是这么做的。
Arctic Sound 4T顶级版本暂时还没有，显然遇到了不小的难度。
再往上，Xe HPC架构产品代号Ponte Vecchio，最多集成16 Tile，并会使用7nm工艺，总的核心数可能会达到五六万个，已经预定和下一代至强Sapphire Rapids联手用于超级计算机。
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