在芯片设计领域，一直有“摩尔定律”的说法，即手机芯片上集成的晶体管数量每隔18个月就会翻一倍，芯片性能每隔2年会提升一倍。然而，在芯片由7nm制程向5nm制程演变的过程中，摩尔定律却频频失策，5nm制程芯片在性能、功耗、发热等问题上迟迟不能达到市场预期，反而是台积电的6nm制程工艺异军突起，实现了芯片性能与功耗、发热的完美平衡。假如真如外界传闻，荣耀50将搭载台积电6nm工艺，那么荣耀50的综合性
经过一季度新机的密集发布，往年5月常常是手机圈的“沉寂月”，不过今年却因为荣耀50和P50两款重磅机型的延期发布而显得热闹非凡。日前，再次有网友爆料了荣耀50与P50同框的产品渲染图，可以看到，无论是镜头模组的造型设计，还是产品的细节做工，以及产品的色彩调配，荣耀50和P50都非常惊艳，高级感十足，不负期待。
在产品外观渲染图之外，荣耀50还有更多劲爆信息流出。日前，有数码大V在微博上爆料，荣耀50或将搭载高通新一代5G移动平台SM7325，正式的命名可能是骁龙778G。据高通官方公布的信息显示，骁龙778G将采用台积电6nm制程工艺，其主核心频率最高可达2.4GHz。
在芯片设计领域，一直有“摩尔定律”的说法，即手机芯片上集成的晶体管数量每隔18个月就会翻一倍，芯片性能每隔2年会提升一倍。然而，在芯片由7nm制程向5nm制程演变的过程中，摩尔定律却频频失策，5nm制程芯片在性能、功耗、发热等问题上迟迟不能达到市场预期，反而是台积电的6nm制程工艺异军突起，实现了芯片性能与功耗、发热的完美平衡。假如真如外界传闻，荣耀50将搭载台积电6nm工艺，那么荣耀50的综合性能体验将非常值得期待。
在芯片制程之外，手机厂商对芯片的调教能力也对芯片性能的发挥有很大的影响。此前高通骁龙888频频出现的发热、功耗问题，很大程度上便是因为手机厂商的调教能力不足。而在荣耀尚未与华为分手前，荣耀便已经积累了深厚的底层优化计划，更打造了包括GPU Turbo以及Link Turbo等独有优化技术，即便是说荣耀是芯片优化能力最强的手机厂商也毫不为过。倘若荣耀50确实搭载骁龙778G，那么GPU Turbo以及Link Turbo等技术大概率也会适配至高通平台，届时荣耀50的性能表现必然会给大家带来惊喜。
有业内人士曾表示，如果说芯片设计方案能够决定一款手机性能的下限，那么手机厂商对芯片的优化则左右了芯片性能的上限，相信荣耀50通过与高通的合作，将会深度激发骁龙芯片的潜能，提升芯片上限性能。
同时值得关注的是，截至目前，荣耀官方尚未披露此次与高通的合作，对于大V爆料的“荣耀50将首发骁龙778G的消息”，此前也并没有任何端倪曝出。可以猜想，其背后的原因必然在于荣耀不希望将与高通的合作作为营销的噱头，而只是面向全球产业链寻找优质供应商的既定动作之一。在与高通合作之前，荣耀已经与MTK、紫光展锐展开了合作，相信后续荣耀也会根据不同的用户的性能需求，在不同的产品上进行芯片的精细化搭载与优化，为用户带来更加适宜、均衡的性能体验，真正做到普惠消费者。
不愁顶级芯片供应、不愁技术无从发挥的荣耀，有着做顶级产品的基础，而向全球市场迈进的重要一步，无疑就是这款荣耀50了，它能够发挥出怎样的芯片体验和整机体验，将是荣耀50的最大看点之一。
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