荣耀CEO赵明称荣耀与高通达成了深度战略合作，荣耀将在6月份发布的新机荣耀50，该机会是高通骁龙778G移动平台的首发机型。
【PChome手机频道资讯报道】高通在本周正式推出了针对高端市场的全新芯片骁龙778G，并表示有六家手机品牌将会首批推出搭载骁龙778G的手机终端。这六家品牌之中最让我们关心的无疑就是荣耀了，此前荣耀一直在使用麒麟芯片，独立过后也尚未推出过搭载高通骁龙芯片的手机产品，能够获得骁龙778G移动平台的首批支持，显然代表着荣耀方面与高通已经有了相当不错的合作。
在今天举办的高通2021技术与合作峰会中，荣耀CEO赵明对此也给予了肯定，其表示将在6月份发布的新机荣耀50，该机会是高通骁龙778G移动平台的首发机型。而为了能够让荣耀50快速推出，给消费者带来与以往不同的优秀体验，高通与荣耀方面进行了通力合作，在6个月的时间里加班加点，最终如期推出了荣耀50新品。
据荣耀赵明透露，高通是荣耀独立过后，最先与荣耀完成整合的供应商，高通方面非常迅速的就与荣耀达成了供货协议，并签署了全面供货协议，双方在今后将展开深度的战略合作，合力为消费者贡献极致体验的产品。
在推出搭载骁龙778G移动平台的荣耀50过后，高通还将与荣耀持续合作，未来两个月中，荣耀还将推出荣耀数字系列以及旗舰定位的荣耀Magic新机，这些新款机型将搭载性能更强的高通骁龙移动平台。
据此前的消息显示，荣耀Magic将会搭载高通骁龙888移动平台，有着最强大的性能支持。荣耀方面会对这款芯片进行专门的优化，使之能够发挥出最顶级的综合性能体验。
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