RedmiBook Pro系列将于近日发布新产品,搭载全新Zen3架构锐龙5000标压处理器,并且采用全新升级的「飓风」散热系统,散热效率可以提升50%。
卢伟冰此前已宣布公开演讲中要讨论“全球缺芯”的有关话题,定档5月26日,向用户讲述芯片如何影响手机的升级与体验。
近日,官方已宣布RedmiBook Pro系列首款轻薄锐龙本 ——RedmiBook Pro锐龙版将于5月26日发布,搭载全新Zen3架构锐龙5000标压处理器,拥有全新升级的「飓风」散热系统,散热效率提升50%。
小米笔记本Pro锐龙版将于5月24日发布,6月1日全渠道开启首卖。此外,官方还宣布全新的顶配性能轻薄旗舰小米笔记本xiaomi Book Pro X将于6月份发布,搭载GeForce RTX 3050系列独显,预计将搭载Intel H45系列高性能移动处理器。
(图片来自网络)
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