AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口，这一点虽然一直没有官方确认，但几乎是板上钉钉的，而根据最新曝料，AM5终将改成LGA触点式封装！
AMD处理器在Zen锐龙时代就一直采用的AM4封装接口，备受好评。但这些年一直采用的都是PGA针脚式接口，但会经常出现针脚弯折，甚至拔掉散热器带出处理器的尴尬。而Intel处理器一直采用的都是LGA触点式接口，针脚都放在主板上。
AMD针脚式
Intel触点式
AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口，这一点虽然一直没有官方确认，但几乎是板上钉钉的，而根据最新曝料，AM5终将改成LGA触点式封装！
硬件曝料大神@ExeutableFix 透露，AMD AM5接口将会有1718个触点，因此也可以叫做LGA1718(AM4 1331个针脚)，不过处理器的封装尺寸不变，仍然是40×40毫米，因此散热器安装孔位也有望继续维持当前规格，保持兼容。
接口之所以改变，是因为Zen4架构要支持下一代DDR5内存，双通道，不过略微遗憾的是，PCIe 5.0支持仅限数据中心、服务器的下一代霄龙“Genoa”(热那亚)，而不会来到桌面级锐龙。
AMD曾非常激进地首发支持PCIe 4.0，这一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍，因为今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就会同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能，AMD觉得，PCIe 5.0无论对于显卡还是SSD都提升效果优先？
接口变了，主板芯片组自然也要跟着变，届时我们将看到600系列，而升级版的X570S依然是AM4，主要改进是优化功耗散热，不再必须搭配风扇。
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