首先，LGA1700插座＋处理器的高度会有所降低，从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米，也就是要变矮接近1毫米。虽然这不到1毫米乍一看微不足道，但是会对主板、散热器设计造成很大的影响，尤其是影响散热效率，散热器也必须随之更新。
据最新爆料，AMD Zen4架构将会改成新的AM5封装接口并LGA触点式封装，虽然官方一直没有确定，但这几乎是板上钉钉的事儿。早前就有爆料显示，LGA1700 12代酷睿的封装尺寸会变成37.5×45.0毫米，而现在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。
现在，Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料。
首先，LGA1700插座＋处理器的高度会有所降低，从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米，也就是要变矮接近1毫米。
虽然这不到1毫米乍一看微不足道，但是会对主板、散热器设计造成很大的影响，尤其是影响散热效率，散热器也必须随之更新。
同时，LGA1700插座的散热器安装孔位，将再次发生变化，尺寸与现在有所不同，因此用户要么换新散热器，要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供)，这种事儿历史上也发生过很多次了。
LGA1700平台的原装散热器整体造型基本还是老样子，只适合中低端用户，但不清楚是否会有铜底，还是纯铝。
顺带一提，Intel会在12代酷睿平台上大力推行新的ATX12VO电源标准，散热器、主板设计都得跟着变。虽然厂商都很不爽，但是Intel的号召，莫敢不从啊……
Alder Lake 12代酷睿将在年底发布，除了首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线，还会在桌面平台首次带来10nm工艺、大小核架构，而明年的Raptor Lake 13代酷睿，将延续同样的设计，接口不变。
再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿，就不好说了……
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