根据知名苹果爆料者Jon Prosser的消息，苹果将会为新Mac mini采用全新的外观设计，机身不再是金属一体成型，而是采用与iPhone手机类似的三明治设计，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加高端、时尚。
去年的WWDC20开发者大会上，苹果首次公布自研M1芯片，有消息称，今年苹果在开发者大会将会带来新一代自研芯片M2（可能是M1x）。据悉，新款的高配Mac mini上配备这款新一代自研芯片，除此之外还将引入诸多全新的设计，为这一产品线带来新的变革。
首先是外观方面，根据知名苹果爆料者Jon Prosser的消息，苹果将会为新Mac mini采用全新的外观设计，机身不再是金属一体成型，而是采用与iPhone手机类似的三明治设计，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加高端、时尚。
同时，新Mac mini的体积也得到了进一步缩减，整体就像是被拍扁了一样，就像一个移动电源的大小，而且苹果还将至少提供两种外壳配色可选。
接口方面，消息称新款Mac mini将拥有与目前基于英特尔芯片Mac mini相同的接口，分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口。
值得一提的是，爆料者称苹果可能还会为新款Mac mini配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口，电源的插拔会更加方便，这也会令该设备的便携性有效提升。
至于性能方面，新款Mac mini搭载的M2芯片，将采用台积电第二代5nm工艺，在性能增加的同时还降低了10%的功耗，同时可能还会进一步增加核心数量，比如12核、16核等，最终的表现将带来大幅提升。
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