曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一张渲染图，确认有1718个触点，明显分为左右两部分布局，但整体封装依然是40×40毫米，和现在的AM4尺寸一样，如果散热器安装孔位不变的话可以继续兼容。
此前有消息称，明年发布的AMD Zen4架构锐龙处理器将会换成全新的AM5封装接口，同时带来DDR5内存。据最新爆料显示，AMD AM5接口将摒弃传统的PGA针脚式，采用新的LGA触点式，而且用LGA接口处理器安装起来也比PGA接口更为方便。
曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一张渲染图，确认有1718个触点，明显分为左右两部分布局，但整体封装依然是40×40毫米，和现在的AM4尺寸一样，如果散热器安装孔位不变的话可以继续兼容。
Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700将同时兼容DDR4、DDR5，AMD AM5则会激进地仅支持DDR5，双通道，具体频率不详。
考虑到AM5接口的第一款将是Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)，可能要到明年下半年才会到来，到时候经过Intel一年的带动，DDR5内存应该能基本普及，AMD这边正好直接上车。
另外，它也不支持PCIe 5.0，而是继续PCIe 4.0，但是通道数会从24条增加到28条，可以再多支持一块高速SSD，或者更好地支持双显卡乃至多显卡。
热设计功耗方面最高120W，同时也会有170W的特殊版本(具体不详)，看起来在5nm工艺、Zen4架构的加持下，新一代锐龙的能效会非常突出。
还有消息称，Zen4架构的IPC性能，也就是同频性能，可以提升多达29％。
性能大增，功耗还更低……Intel又要抑郁了。
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