除了高通之外，博通、联发科等芯片公司也在积极开发Wi-Fi 7芯片。在今年的股东报告中，芯片厂商表示已经开始积极投资下一代Wi-Fi 7，战场从智能手机、PC一直延伸到更多领域。
随着搭载骁龙865并支持Wi-Fi 6的手机的上市，Wi-Fi 6的连接技术开始快速普及。据了解，三大芯片巨头——高通、博通和联发科目前都已经在开发Wi-Fi 7的相关技术，速度有望达到3倍的提升。高通预计，这项技术的推出还需要至少2-3年的时间。
近日，高通副总Rahul Patel指出，高通过去两年已经推出和量产了多个Wi-Fi 6产品，广泛应用于智能手机、PC和路由器等。Wi-Fi 6E的产品也从去年下半年开始量产。高通已经开始Wi-Fi 7的研发。
高通预测，与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的网络速度将提高一倍。
此外，Wi-Fi 7还可以组合多个频谱，这将意味着提供更高质量的网络连接。但再次强调，这项技术不会很快就会被广泛使用。
除了高通之外，博通、联发科等芯片公司也在积极开发Wi-Fi 7芯片。在今年的股东报告中，芯片厂商表示已经开始积极投资下一代Wi-Fi 7，战场从智能手机、PC一直延伸到更多领域。
对于整个移动通信行业来说，这无疑是一场良性竞争。
顺便说一句，Wi-Fi 7很有可能成为未来802.11be标准的商业名称。与Wi-Fi 6的最多8个数据流相比，Wi-Fi 7将支持16个数据流以及CMU-MIMO技术。其中，C代表Coordinated，意思是16个数据流可能不是由一个接入点提供，而是由多个接入点同时提供。
其次，Wi-Fi 7将继续支持6GHz频段，三个频段可以同时连接工作，将单个信道的宽度从Wi-Fi 6的160MHz扩展到320MHz。
Wi-Fi 7还将信号调制方式升级为4096QAM，以拥有更大的数据容量。所以Wi-Fi 7最终速度可以达到30Gbps，是目前推出的最快Wi-Fi 6速度9.6Gbps的三倍。
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