AMD RDNA 3架构显卡和Zen 4架构处理器可能会在明年年底问世。其中Zen 4架构处理器依然采用5nm制程，但IPC性能将提升25%。AMD RDNA 3显卡流处理器可达上万个，性能超过RX 6900 XT。
根据外媒爆料的信息，AMD RDNA 3架构显卡和Zen 4架构处理器将于2022年第四季度发布。Zen 4架构处理器发布之前，预计还会有Zen 3+架构的过渡产品，采用最新发布的3D V-Cache层叠缓存技术。
目前Zen 4架构处理器的爆料信息已经十分详细。最大变化是将采用全新的AM5插槽，取消CPU针脚。继续使用台积电5nm制程工艺，IPC性能将提升25%，最高拥有16核32线程，提供多达28条PCIe 4.0通道。
AMD RDNA 3显卡将采用Navi 3X核心，使用5nm制程工艺、MCM多芯片封装设计。GPU每瓦性能有望提升50%，支持无限缓存技术。RDNA 3显卡最高具有160个计算单元，流处理器数量达10000多个，性能相比上一代旗舰产品提升50%。其中端型号Navi 33有望具有80CU和5120个流处理器，性能将超过目前的RX 6900 XT。
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