插槽方面，Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装，台积电5nm工艺(IO部分6nm)，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特殊版本可达170W。
在台北电脑展上，AMD苏资丰确认明年将发布Zen4处理器，最值得期待的除了5nm工艺带来的能效提升之外，还有就是性能。此前AMD执行副总裁Rick Bergman表示，Zen3架构的IPC提升了19％，Zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能。
结合之前的爆料来看，Zen4架构处理器的IPC性能达到甚至超过20%应该是可以期待的。
插槽方面，Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装，台积电5nm工艺(IO部分6nm)，支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，热设计功耗最高120W，特殊版本可达170W。
此外，虽然Zen4要到明年才能登场，但消息称这次AMD要做到最高128核256线程，包括但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等。
虽然Zen4处理器离发布还有一年多的时间，不过有些软件已经开始支持Zen4了，日前HWiNFO软件升级，其中一条就是初步支持Zen4。
硬件监测、识别软件首发支持Zen4之后，未来有新品爆料时，大家可能会更容易识别Zen4。
按照明年底上市的计划，Zen4处理器现在差不多已经进入流片甚至完成流片了，ES样品测试结果流出下半年就会有很多。
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