Intel近日发布了全系的工艺命名规则，原来的10nm SuperFin工艺升级为Intel 7工艺，每瓦能耗最高可以降低15%。Intel 7工艺将在年底的Alder Lake处理器首次搭载。
Intel在近日正式公布了全新的工艺命名规则、线路图以及封装技术，原来大家熟悉的10nm SuperFin工艺升级为Intel 7工艺，每瓦能耗可以降低10%—15%。年底的第12代酷睿Alder Lake处理器将首次采用Intel 7工艺。
Intel有望在今年10月至11月的时候正式发布Alder Lake-S处理器和Z690主板，将率先推出后缀为K/KF的无锁版本。更多型号的12代酷睿处理器将在2022年CES期间正式发布，届时H670、B660 和 H610芯片组也会到来。
另外，第12代酷睿Alder Lake处理器将首次采用大小核设计，更换为LGA 1700插槽，并且还支持DDR5内存。ATX 12VO主板供电规格有望从12代酷睿起开始正式开始推广。这一标准简化了主板供电接口，将3.3V、5V等电压的DC-DC直流降压电路交给主板负责。
现在我们看到了12代酷睿一系列崭新的变化，表明从12代酷睿处理器开始，Intel带来的不仅是工艺上的改变、性能的进步，使用体验也将得到全方位的升级。
（图片来自网络）
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