据了解，Intel将采用台积电3nm制程，推出用于笔记本和服务器领域的芯片，预计明年7月份可以实现量产，相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%，功耗降低了25%~30%。
近日，台积电供应链透露消息，Intel将先于苹果使用台积电3nm制程，生产绘图芯片、服务器处理器。明年第二季度台积电18b厂将开始投片，预计7月份可以量产3nm制程芯片，时间比原计划早了一年。
其实之前就有爆料称，Intel已经规划了两款基于台积电3nm制程的新品，分别用于笔记本和服务器领域，预计最早将在2022年实现量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%，功耗降低了25%~30%。
Intel找台积电代工的传闻一直就存在，Intel也从未拒绝代工的生产方式，还提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。
自从基辛格就任CEO以来，intel一大工作重点就是提升自己芯片的制程工艺水平，目前已经斥资200亿建造了两座晶圆厂。根据Intel最新透露的线路图来看，Intel的7nm、5nm工艺已经浮出水面，但是3nm还没有消息，找台积电代工也并非不可能。
（图片来自网络）
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