vivo将于9月6日下午举办主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会。届时vivo将会发布旗下首款自研芯片V1，而这款芯片预计将会在vivo即将推出的旗舰手机vivo X70系列上首发搭载。
近日，PChome收到了主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会邀请函，似乎坐实了vivo将发布自研芯片的传闻。
细节方面，vivo影像技术分享会邀请函的内部是一个“V1芯片”，将其取出后，放在“芯之所像”的模型上，就可以点亮模型，科技感十足。
据悉，vivo早在两年前开始筹备自研影像芯片，V1芯片的迭代升级版也在一年前开始预演，现在已经进入架构设计和IP转换阶段。显然，vivo方面对于手机影像功能上是有着长远规划的，相信在自研影像芯片的不断迭代之下，可以将vivo方面的想法完美发挥出来，给我们带来更为出色的影像功能体验。
据了解，vivo将于9月6日下午举办主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会。届时vivo将会发布旗下首款自研芯片V1，而这款芯片预计将会在vivo即将推出的旗舰手机vivo X70系列上首发搭载。结合此前vivo所公布的消息来看，vivo X70系列手机除了搭载自研芯片之外，还会继续与蔡司合作，在镜头上有着全新突破，并会搭载微云台提升防抖表现。在光学系统和计算摄影两方面均有明显突破的vivo X70系列，影像功能让我们相当期待。
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