联发科发布了新款5G芯片组天玑9000，这是全球首款采用台积电4nm工艺制造的芯片。首批搭载天玑9000的智能手机将于2022年第一季度末在全球上市。
【PChome手机频道报道】联发科发布了新款5G芯片组天玑9000，这是全球首款采用台积电4nm工艺制造的芯片。在4nm工艺之外，天玑9000还拥有多项世界第一的技术规格，它是全球首款支持蓝牙5.3的智能手机芯片，首款支持3.2亿像素摄像头，首款支持LPDDR5X内存等，安兔兔评测跑分成绩率先超过100万分。
天玑9000处理器采用1+3+4三簇CPU架构设计，大核采用全新的Cortex-X2核心，主频高达3.05GHz；3颗大核采用主频2.85Ghz的Cortex-A710核心，四颗小核则是主频1.8Ghz的Cortex A510内核，具备14MB缓存，相比8MB缓存相比，性能提升了7%。存储方面支持最新的LPDDR5X内存，最高传输速度达到7500Mbps。安兔兔评测跑分超过100万分，GeekBench5跑分单核在1200分至1400分之间，相比上一代有着10%的提升，多核性能则能够超过4000分。
图形性能上，天玑9000采用了十核Mali-G710 GPU，提供光线追踪技术支持，并且开放了SDK方便开发人员进行新的视觉效果改进，从而让手机游戏能够获得PC级别的画质表现。
连接线方面，天玑9000符合3GPP R-16标准，支持3CC载波聚合，理论下行速度可达7Gbps，5G省电技术再度升级，大幅度降低通信功耗，但依然不提供毫米波技术支持。其它连接技术上，支持了蓝牙5.3，提供了Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，支持蓝牙音频LE，支持新的北斗III-B1C GNSS标准。
天玑9000的ISP升级幅度非常显著，能够支持3颗摄像头同时录制视频，单摄像头最高支持3.2亿像素，处理速度高达90亿像素/秒，每秒可以处理270帧以18位4K HDR视频，理论上可以支持三摄同时录制4K HDR视频。
AI性能方面，天玑9000采用了第五代AI处理器，与上一代相比有着四倍的能效提升，AI性能上比Google Tensor高出16%。
据联发科方面表示，首批搭载天玑9000的智能手机将于2022年第一季度末在全球上市。
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