根据AI Benchmark的测试数据显示，天玑9000芯片的得分高达692.5分，暂时处于移动芯片第一，并且分数明显领先其它新品。
【PChome手机频道报道】联发科天玑9000芯片可谓是2022年最让人期待的旗舰芯片，其采用台积电4nm工艺制造，采用全新的ARM v9架构，在规格上足够与骁龙8 Gen1和三星Exynos 2200所匹敌，甚至在AI性能方面，天玑9000芯片已经处于领先地位了。
根据AI Benchmark的测试数据显示，天玑9000芯片的得分高达692.5分，暂时处于移动芯片第一，并且分数明显领先其它新品。其它几款主流芯片的得分如下，Google Tensor为256.9分，Exynos 2100为183.5分，麒麟9000为174.1分，骁龙888为164.8分。
在目前的测试数据中，并没有Exynos 2200和骁龙8 Gen1的测试成绩，但根据高通方面的官方数据显示，骁龙8 Gen1的AI性能是骁龙888的四倍，以此来推断的话，骁龙8 Gen1的AI性能测试分数应该在570分左右，还是落后天玑9000将近120分。
在广大消费者的心目中，台积电的4nm工艺具有更出色的表现，采用该工艺的天玑9000芯片在发热和功耗上十分让人期待。而据消息人士称，目前渠道对于天玑9000和骁龙8 Gen1的反馈都是热，好消息则是其并不是如同骁龙888的那么高热，只是无法达到消费者所期望的程度。可以肯定的是，天玑9000肯定是能够在高端市场被用户所认可的芯片，能够与骁龙8 Gen1分庭抗礼已经是联发科的成功了。
当然，目前对于新款的旗舰芯片，我们的了解多是在纸面数据上，实际体验还是要等到新款手机终端推出才能确认。搭载骁龙8 Gen1的机型已经推出，搭载天玑9000芯片的手机产品预计会在2022年Q1季度发布。
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