12月27日，展锐在线上举行发布会，正式宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，现场展锐还邀请了中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴共同致辞。
【PChome手机频道资讯报道】12月27日，展锐在线上举行发布会，正式宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，现场展锐还邀请了中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴共同致辞。其中中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力宣布，全新一代云手机天翼1号2022即将上市，将全球首发搭载展锐6nm 5G芯片唐古拉T770。
展锐CEO楚庆表示：“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器；同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，引领我们进入真正意义的5G智能社会。”
展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证。6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，引领我们进入真正的5G智能社会。展锐率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
活动中，中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力宣布，全新一代云手机天翼1号2022即将上市，将全球首发搭载展锐6纳米的国产5G芯片，唐古拉T770平台。天翼1号2022在产品的性能、配置、外观、云算力等方面将实现全面的升级。产品采用全新的云端和本地OS，行业首批支持5G切片的加速应用，用户可以加速畅享云端商务舱体验。正因为有了展锐T770平台的加持，全新一代天翼1号2022云手机将如虎添翼。
左：展锐T760；右：展锐T770
左：展锐T760；右：展锐T770
会上展锐放出了新平台的工程机跑分测试，其中T770、T760安兔兔V9分别跑出了38、37万分，GeekBench 5则分别跑出了559/2176分、624/2200分。仅从性能方面来看，与目前市面上的天玑810/骁龙765G/768G处于同一水平。
展锐第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力的全面提升，将带给用户更畅快的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
在垂直行业领域，展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示：“展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供澎湃的智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”
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