苹果的自研基带芯片将会在2023年开始投入使用，台积电将是这颗芯片的独家代工厂商，基带芯片将使用5nm工艺制造。
【PChome手机频道报道】苹果在产品供应上奉行风险分摊的策略，各个零件的供应商一般都有多家，从而可以避免出现供货问题。不过基带芯片可能是个例外，目前苹果的5G基带就完全依赖高通，显然这是苹果要极力避免的，而苹果的自研基带也在全力研发之中。
据供应链最新消息称，苹果的自研基带芯片将会在2023年开始投入使用，台积电将是这颗芯片的独家代工厂商，基带芯片将使用5nm工艺制造，年产能达12万片。而从5nm的工艺来看，苹果应该会采用独立基带芯片，而非更极限的集成方案，毕竟苹果的新芯片肯定会采用4nm甚至更先进的工艺制造。
对于苹果启用自研芯片的做法，高通之前就已经有所暗示。高通称，2023年在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右，而这其中的最大原因，无疑就是苹果自研基带的使用了。
苹果使用自研基带后，消费者最关心的无疑就是iPhone手机的信号表现了。苹果曾经使用过的英特尔基带，就由于性能方面的表现不佳，不被消费者所认可。苹果手机信号差的原因，也大多被归结于英特尔基带的使用。在苹果改用高通基带后，苹果手机的信号不佳问题得到了一定的缓解。
在以10亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门后，苹果正式开启了自研调制解调器的道路。单以苹果现在的信号表现来看，显然基带并非是信号差的主要因素。在使用自研芯片的iPhone机型推出过后，能够保持现在的信号表现，其实就是苹果自研基带的成功了。
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