realme GT Neo3预热:迄今最轻薄天玑8100手机

PChome | 编辑: 邸天宇 2022-03-21 10:54:51原创

从预热海报来看,GT Neo3的机身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100手机产品。

2022年3月21日,realme再次发布了realme GT Neo3的预热信息。从预热海报来看,GT Neo3的机身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100手机产品。

从此前泄露的信息来看,realme GT Neo3将带来超百瓦双芯旗舰升杯方案。快充方面,realme GT Neo3搭载全球首发的150W光速秒充,5分钟即可充电50%,成为realme史上充电最快的手机。同时,realme GT Neo3作为首批搭载天玑8100芯片的手机新品,将充分发挥“能效比之王”的天玑8100芯片优势,为用户提供流畅且稳定的高帧率游戏体验。

外观方面,realme GT Neo3首次引入经典赛道双条纹设计,将极富冲击力的赛道元素与手机机身结合。realme希望通过赛道双条纹的“速度美学”设计唤醒敢越级精神,彰显年轻潮玩态度。据了解,realme GT Neo3将于2022年3月22日正式发布,感兴趣的小伙伴不妨多关注下。

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