英特尔在Hot Chip 34大会上介绍了他们未来三代CPU的相关信息，其中包括了14代Meteor Lake，15代 Arrow Lake，甚至是部分16代Lunar Lake的信息。
昨天，英特尔在Hot Chip 34大会上介绍了他们未来三代CPU的相关信息，其中包括了可能在未来三年中发布的14代Meteor Lake，15代 Arrow Lake，甚至是部分16代Lunar Lake的信息，可以说信息量拉满。
在已经完成采用P+E混合式核心架构设计的12代Alder Lake和13代Raptor Lake的设计和生产之后，英特尔计划将先进的Foveros 3D 封装技术引入后续的数代处理器中。同时，这些处理器还将会基于英特尔下一代3D客户端平台，具有包含CPU、GPU、SOC和IO Tiles的分解式3D客户端架构，Meteor Lake和Arrow Lake还将拥有采用基础模块（Base tiles）的Foveros 互连，以及基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。
英特尔着重介绍了14代Meteor Lake的分解式布局，并且表示4个模块将会采用不同的工艺制程，如CPU部分将会采用Intel 4制程工艺，而SOC和IOE部分则基于台积电N6工艺。同时，英特尔在这里也回应了曾有传闻说GPU部分将采用台积电3nm制程的传闻，称仍将会采用台积电5nm制程工艺。
同时，英特尔还称15代Arrow Lake将会使用Intel 20A制程工艺，而16代Lunar Lake将拥有更新的18A工艺节点。凭借更新的制程工艺，这两代平台不仅能够在性能上占据优势，还有望在能效上领先于竞争对手。
最后，关于上述几代CPU的发布时间，首批14代Meteor Lake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市，而15代Arrow Lake和16 代 Lunar Lake则仍无具体时间表，或将分别于2024年和2025年发布。
（图片来源于互联网）
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