AMD CEO苏姿丰和众多公司高管将于9月底至11月初前往台湾，与台积电、芯片封装厂商和大型PC制造商会面。
据台媒报道，AMD首席执行官苏姿丰和众多公司高管将于9月底至11月初前往中国台湾地区，与台积电、芯片封装厂商和大型PC制造商会面。
苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。据知情人士透露，讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（疑似台积电N3P工艺）和 N2（2nm级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。根据此前的消息，台积电计划在2025年下半年开始在N2节点上量产芯片，因此AMD是时候开始谈论在其2026年及以后的产品中使用N2制程的细节了。
台积电2nm将是首次采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功耗下频率可提升10%至15%。在相同频率下，功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电2nm将会是密度最优、效能最好的技术，市场也看好台积电在2nm上进度将领先对手三星及英特尔。随后，AMD的高管们计划与华硕和宏碁等台湾大型PC制造商会面，可能将就使用AMD芯片的设备生产展开探讨。
（图片来源于互联网）
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