英特尔第13代桌面酷睿借助架构的优化与核心数量的增加，多核性能有着惊人的提升，无论是旗舰级的i9-13900K，还是中端的i5-13600K，都带来了令人赞叹的基准性能与游戏表现。
“13香”来了 Intel第13代桌面酷睿亮相
在最近几代英特尔酷睿桌面处理器中，去年推出的代号Alder Lake的第12代桌面酷睿是最令笔者印象深刻的一代，除了业内领先的Intel 7制程，还有开创性的性能混合架构（Intel Hybrid Technology），在x86处理器平台的历史上留下了浓墨重彩的一笔。
因此，第12代桌面酷睿也带来了显著的性能增幅，那么今年的第13代酷睿还能带来什么样的提升？我们也带着这个疑问开始今天的评测。今天为大家带来的是第13代桌面酷睿中的旗舰型号i9-13900K与中端主力i5-13600K两款处理器的评测内容，它们的详细规格如下。
代号为Rocket Lake-S的第13代桌面酷睿使用了进阶版的Intel 7制程工艺，第3代英特尔SuperFin晶体管，更快的Raptor Cove内核（P性能核）基于速度路径改进的更新设计，最多可以提高600MHz频率，同时每个核心的L2缓存增加到2MB，还加上了全新的动态预取器算法“L2P”。
能效核心（E核）最多增加到16个（i9-13900K），每集群（4个E核）可以共享4MB的L2缓存，L3共享缓存提高到36MB，频率同样提升了600MHz，最高睿频可以达到4.3GHz，深度优化的预取器算法更加智能。
更多的核心对于调度提出了新的要求，为此，13代酷睿的英特尔硬件线程调度器（Intel Director Thread）也进行了软件优化，通过机器学习技术更新的线程级别边界，优化解决了后台服务与前台任务的运行情况，使负载分配更加合理，更加高效。同时移动端产品即将引入核心休眠技术，类似于汽车发动机的“闭缸”技术，应该会对功耗控制有积极作用。
英特尔第13代酷睿依然采用LGA1700独立封装，兼容上代600系主板。英特尔也推出了全新的英特尔700系列芯片组，带来可靠性和先进功能等改进，芯片组的PCIe 4.0总通道数达到28个，集成的USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）可将带宽扩展多达一倍，DMI Gen 4.0可增加芯片组到CPU的吞吐量，帮助快速访问外设和网络。内存方面提供高达5600MHz的DDR5内存支持，同时保留了对DDR4内存（3200MHz）的支持。
本次测试平台使用了来自华硕的ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，CPU散热器为NZXT X73 360一体式水冷；显卡为INNO3D GeForce RTX 3090 Ti（24GB）；存储配置为Kingston叛逆者DDR5内存、WD_BLCK SN850 PCIe 4.0固态硬盘；供电采用鑫谷GM1250W金牌电源。操作系统采用Windows 11 Pro X64（版本22H2），所有硬件驱动均使用厂商官方公版驱动程序。
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