最新的调研报告显示，台积电3nm芯片生产将被推迟到2022年第四季度。早在2022年6月，三星就已正式生产3nm工艺的芯片，大幅领先台积电。
此前，有消息称，台积电将于2022年9月正式量产3nm工艺，预计2022年Q3投片量将会大幅度拉升，并于四季度达到上千的水准，正式进入量产阶段。
最新的调研报告显示，台积电3nm芯片生产将被推迟到2022年第四季度。早在2022年6月，三星就已正式生产3nm工艺的芯片，大幅领先台积电。不过行业研究员佩真却表示：“三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义远大于实质意义。”
台积电披露的数据显示，3nm是目前其最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，在相同速度下功耗将降低30-35%。
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