现在，B站UP主ECSM_Official透露了一些关于未来两年英特尔和AMD的部分桌面端产品信息。
目前，英特尔和AMD今年的桌面处理器产品线已经全部发布完毕，接下来的产品要等到明年初的CES 2023了。现在，B站UP主ECSM_Official透露了一些关于未来两年两家厂商的部分桌面端产品信息。
英特尔这边，明年以13代Raptor Lake的小升级版为主，包括将于明年上半年亮相的i9-13900KS，以及将在三季度推出的Raptor Lake（refrash）系列，在核心数无变化的同时带来一定的频率提升。
而后续的Meteor Lake和 Arrow Lake则将会作为同代产品出现，Meteor Lake应用于中低端处理器，而Arrow Lake用于高端处理器。Meteor Lake将采用Intel 4+tsmc n5+tsmc n6三制程模块设计，而Arrow Lake则将采用tsmc n3+tsmc n5+tsmc n6全台积电制程，而传闻中的Intel 20A工艺则将用于移动端处理器。
而在AMD方面，下一款产品就将是期盼已久的锐龙7000X3D系列处理器了，将在明年上半年登场，但目前仅有6/8核型号，也就是R5 7600X3D和R7 7700X3D，猜测应该还是工艺和成本问题导致的。
此外，价格更低的AM5 A620系列主板将在明年二季度登场，依旧限制超频。此外，Zen4 APU则将于明年下半年登场，同样只有6/8核版本，率先对OEM厂商出货。但消息称内存仅支持DDR5-4800，这意味着即使换用架构更新的RDNA 3架构核显，性能提升幅度也将受内存限制提升有限。
按照目前的消息来看，明年市场的竞争将依旧围绕Raptor Lake和Zen 4展开，而更后续的产品将在2024年与大家见面。同时，这些爆料与此前泄露的线路图相比有一定变化，真实性有待检验。
（图片来源于互联网）
网友评论