无铅进度慢 Xbox 360年内无法大量出

互联网 | 编辑: 2005-08-17 09:32:32

　　据业者透露，由于现在微处理器，绘图芯片及芯片组尚未完全无铅化，微软新一代的『Xbox 360』主机要在今年第四季大量出货的难度很大，大量出货的时间可能被迫延后到明(2006)年第一季。

　　微软新一代的『Xbox 360』主机将在今年底正式登场，合作厂商包括台积电，联电，矽统，日月光等业者，原来预计要在第四季大量出货，抢圣诞假期旺季商机，但碍于核心零组件无铅化进度滞后，恐怕无法达成原定目标。

　　业者指出，由于各国的相关法令陆续颁布，『Xbox 360』等新一代游戏主机必需采用无铅制程的环保产品，才能保证顺利出货至全球各地市场，而这就要求其微处理器，主板，绘图芯片及芯片组都要符合无铅标准，但以目前各家供应商的无铅制程进度来看，要实现大规模量产必须等到明年第一季。

　　据了解，全球目前只有三家供应商有自行研发无铅封装基板并量产的能力，分别是IBM、日本的伊必甸，以及中国台湾省的全懋，其中伊必甸的无铅封装基板产能主要供应汽车大厂。

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