有海外爆料博主带来了更多关于下一代高通PC芯片骁龙8cx Gen4的信息。
此前高通在去年底的骁龙峰会上预告了下一代PC芯片的进展，将会采用Nuvia自研核心，代号为“Hamoa”，采用8性能核+4能效核的12核设计。目前，有海外爆料博主带来了更多关于这款芯片的信息，并采用了骁龙8cx Gen4这个命名。
爆料人Wojciechowski继去年的曝光后带来了更多信息。在核心方面，“Hamoa”中的8个性能核心，每个核心时钟频率可以达到3.4GHz；而4个效率核心中，每个核心的时钟频率为2.5GHz，两者相差900MHz。这些核心预计都将采用Nuvia的自研核心，预计整体性能和功耗表现将优于ARM公版核心。此外该芯片每4个核心为一个块（block），每个块有12MB的L2共享缓存，也就是说3个块提供了36MB的L2缓存。此外还提供了8MB的L3缓存，12MB的系统级缓存和4MB的GPU缓存。
内存方面，该SoC将支持高达64GB的LPDDR5X RAM，主频最高为4.2GHz。而GPU则是借鉴了骁龙8Gen2采用的Adreno 740 GPU，将支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，但整体规格和功耗预计将更大。此外，还可以通过其配备的PCIe 4.0x8通道支持独立GPU。全新的GPU将能够同时驱动2台4K显示器和1台5K显示器共计3台显示器。该芯片还支持使用AV1编解码器的4K/120FPS解码和4K/60FPS编码。
此外，高通骁龙8cx Gen4将包含更强大的Hexagon Tensor NPU，可提供高达45TOPS的理论AI性能。外部扩展和储存支持方面，骁龙8cx Gen4将支持NVMe、UFS 4.0，支持雷电4连接和DP 1.4a。该芯片支持Wi-Fi7，通讯模组为骁龙X65。
骁龙8cx Gen4预计将于2024年推出，预计届时将在ARM架构笔记本领域与苹果展开更为激烈的竞争。
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