供应链传出的消息显示，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。
此前，有消息称，为了摆脱高通的巨额专利费，苹果正计划研发自家的5G基带，用于iPhone等硬件产品。
近日，供应链传出的消息显示，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。据了解，苹果自研5G基带预计将会由2024年推出的iPhone16系列手机首发。
近两年iPhone的惊喜还不止自研5G基带。外媒爆料称，苹果计划于2022年9月份推出的iPhone 15 Pro系列将会搭载A17处理器，该处理器将会基于台积电3nm工艺打造。台积电官方发布的资料显示，相较N5制程，N3的逻辑密度增加了约60%，相同速度下功耗可降低30%~35%，并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构。
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