根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On通讯当中表示，苹果目前正在测试全新的M3 Pro芯片，相关规格也被曝光。
根据此前的消息表明，苹果将会延期M3系列自研芯片以及相关产品的出货及发售时间。不过这也意味着这些产品已经被提上日程甚至已经开始测试。而根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On通讯当中表示，苹果目前正在测试全新的M3 Pro芯片，相关规格也被曝光。
此次被曝光的是M3 Pro的基础版本，该芯片预计将会采用台积电CPU部分相较于M2 Pro增加了两个能效核心，来到6大6小共12核心，同时基础款的GPU部分也增加了两个核心，基础款将配备18核心GPU。同时基础款的最大内存配置也增加到36GB。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3 Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有至少14个CPU核心和40个GPU核心，M3 Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。
据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。台积电全新的3nm制程工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外架构、频率和功耗部分预计也将带来升级。
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