红魔与变形金刚再次联手，联名新品将于7月5日的红魔8S Pro发布会上亮相。据了解，此前红魔就曾与变形金刚联名，推出红魔7霸天虎、红魔7S Pro大黄蜂限量典藏版、红魔8 Pro+变形金刚领袖版等产品。
红魔游戏手机已经官宣，将于2023年7月5日发布全新的红魔8S Pro手机。发布会前，红魔游戏手机又给我们爆料了红魔8S Pro的新特性。
红魔游戏手机发消息称，红魔与变形金刚再次联手，联名新品将于7月5日的红魔8S Pro发布会上亮相。据了解，此前红魔就曾与变形金刚联名，推出红魔7霸天虎、红魔7S Pro大黄蜂限量典藏版、红魔8 Pro+变形金刚领袖版等产品。
红魔游戏手机官方已经展示了红魔8S Pro的外观，正面采用真全面屏的效果，机身背部搭载了居中竖置三摄，机身左侧有RGB灯效风扇，机身边框采用了直角边的设计，整体视觉效果十分规整。性能方面，红魔8S Pro手机将首发搭载“第二代骁龙8领先版”。据了解，骁龙8 Gen2领先版基于台积电4nm制程打造，采用1+4+3架构设计，包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核，CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8 Gen2超大核的3.2GHz主频，领先版的频率有所提高。
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