中AMD展示了曾经为锐龙7000系列处理器设计的一款采用均热板的CPU顶盖，这种形态与传统的金属顶盖有很大不同。
Gamers Nexus最近受邀参观了AMD实验室，带来了不少有意思的内容。其中AMD展示了曾经为锐龙7000系列处理器设计的一款采用均热板的CPU顶盖，这种形态与传统的金属顶盖有很大不同，但最终这设计没有被推向市场。
根据Gamers Nexus的视频内容，AM5处理器封装尺寸和上一代的AM4是相同的，可以使用相同的散热器以及散热器扣具，但由于设计原因。AM5处理器的顶盖接触面积确实要比AM4的要小一点，再加上更高的处理器功耗，它们面临的散热压力更大，所以这应该也是AMD考虑均热板CPU顶盖的原因。
但AMD最终放弃了这一设计的原因显然是这种设计并没有达到要求，因为用均热板的CPU顶盖与传统金属顶盖之间的温度仅相差1℃，在芯片进行测试期间在持续工作负载下温度还会偶尔超过正常水平，而散热器的选择似乎比改进顶盖更重要，这使得均热板的导热优势又变得无关紧要。不过这种创新的想法还是相当不错的，即使是某些项目在工程师长期测试后发现并没有带来实质性的好处，但其结论和经验还是可以为设计带来不少帮助。
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