因Mate 60问世,网传联发科大砍明年晶圆投片数量

PChome | 编辑: 邸天宇 2023-09-07 10:42:49原创

知名芯片博主“手机晶片达人”在社交媒体发文称,预计华为手机2024年能够销售6千万台5G手机。在全球总市场规模(TAM)不变的情况下,联发科和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。

近期科技行业最热门的事件,当属华为Mate 60 Pro突然开售,该产品最大的亮点,就是搭载了自研的麒麟9000s处理器。这或将给全球芯片巨头带来一定的压力。

近日,知名芯片博主“手机晶片达人”在社交媒体发文称,预计华为手机2024年能够销售6千万台5G手机。在全球总市场规模(TAM)不变的情况下,联发科和高通将减少出货6千万颗5G手机芯片。换而言之,台积电也会间接受到影响,减少10万片先进制程的wafer(晶圆),这还不包括配套的Wi-Fi、PMIC等晶圆的减少。此外,“手机晶片达人”还对外表示,联发科已经开始大砍2024年晶圆投片数量。

值得注意的是,9月7日,联发科与台积公司共同宣布,联发科首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在2024年正式量产。由此来看,未来联发科和高通或许只能在高端处理器领域维持一定的比较优势。

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